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SK하이닉스는 'Memory, Powering AI and Tomorrow(메모리가 불러올 AI의 내일)'를 주제로 부스를 운영한다. HBM, AI 데이터센터, 온디바이스, 오토모티브 분야 메모리 설루션 등 AI 시대를 이끌 다양한 메모리 제품을 전시한다.
온디바이스는 물리적으로 떨어진 서버의 연산을 거치지 않고 기기 자체에서 특정 기능을 구현하는 것을 뜻한다.
SK하이닉스 관계자는 "새로운 AI 서버용 메모리 표준으로 주목받고 있는 SOCAMM도 전시해, 선도적인 AI 메모리 기술력을 선보이겠다"고 말했다. SOCAMM은 저전력 D램 기반의 AI 서버 특화 메모리 모듈이다.
곽노정 대표이사 사장(CEO, Chief Executive Officer), 김주선 AI Infra(인프라) 사장(CMO, Chief Marketing Officer), 이상락 부사장(Global S&M 담당) 등 주요 경영진이 행사에 참석할 예정이다.
세계 최초로 5세대 HBM(HBM3E) 12단 제품을 양산해 고객사에 공급 중인 SK하이닉스는 올 하반기 내로 HBM4 12단 제품 양산 준비를 마치고 소비자가 원하는 시점에 맞춰 공급을 시작할 방침이다. 이번 전시에는 개발중인 HBM4 12단의 모형도 함께 전시될 예정이다.
김주선 SK하이닉스 사장은 "이번 GTC에서 AI 시대의 선도 제품을 선보여 뜻 깊게 생각한다" 며 "차별화된 AI 메모리 경쟁력을 통해 전방위 AI 메모리 공급자로서 미래를 앞당길 것 "이라고 말했다.
